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Mise en évidence de la reprise d'humidité des dispositifs microélectroniques en intég 3D M/F


Vacancy details

General information

Reference

2019-2299  

Job level

20 - Professional First Level

Position description

Posting title

Mise en évidence de la reprise d'humidité des dispositifs microélectroniques en intég 3D M/F

Regular/Temporary

Temporary

Job description

Les technologies développées par STMicroelectronics sont systématiquement éprouvées en subissant des tests de vieillissement accélérés afin de garantir le plus haut niveau de fiabilité. Ces tests consistent à soumettre les dispositifs à des conditions de stockage (température/ humidité/ pression) nettement plus agressives que les conditions normales d’utilisation.

L’équipe CPI (pour Chip Package Interaction) a pour mission de s’assurer que le silicium sortant de l’usine de Crolles pourra survivre à ces tests accélérés une fois monté dans le module final.

Rattaché à cette équipe CPI votre mission sera de quantifier l’impact de ses stresses accélérés (couples température/ humidité) sur des structures embarquées dans des circuits 3D.

Bien sûr, en temps normal, l’humidité n’atteint jamais les cœurs de ces circuits car toute puce est protégée/ entourée par un « mur » métallique. Mais qu’en est-il de la spécificité des nouvelles technologies dites 3D consistant à coller 2 puces l’une sur l’autre ? Celles-ci peuvent en effet présenter un « mur » discontinu par construction. Qu’en est-il si, lors de la découpe de la puce, un défaut provoque la fissure de ce « mur » ?

C’est à ces questions que vous tenterez d’apporter des réponses en mesurant différentes structures après des stresses accélérés en température et humidité. Plus particulièrement vous serez amené à faire des mesures de capacité, de tension de claquage ou de temps à la défaillance.

L’utilisation de notre nano-indenteur pourra même vous permettre d’endommager vous-même, où vous le souhaitez et comme vous le souhaitez ce mur métallique de protection afin de permettre la reprise d’humidité de la puce. Notre objectif est vraiment de comprendre dans quelle mesure un défaut aussi petit soit-il peut être tueur pour nos circuits

 

Ce stage ouvrira la voie à une étude plus approfondie sur les mécanismes de diffusion de l’eau dans les dispositifs microélectroniques. Une thèse CIFRE est donc envisagée à la suite de ce stage.

Profile

Spécialisation microelectronique/ matériaux/ méthodes de caractérisation.

Mais avant tout curiosité, autonomie, prise de recul et force de proposition sont des atouts majeurs.

 

Position localisation

Job location

Europe, France, Crolles

Candidate criteria

Education level required

5 - Master degree

Experience level required

Less than 2 years

Languages

English (2- Business fluent)

Requester

Desired start date

02/03/2020