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STMicroelectronics vacancy search engine

ALTERNANCE - POSTE - H/F M/F


General information

 KEY INFORMATION:

  Location: Europe, France, Crolles

Type of contract: Temporary

Job open date: 20/09/2020

Company department: Assistancy

 

 STMicroelectronics is a leading semiconductor company, a world key player thanks to our 43,200 employees including 8,300 working in R&D.

 ST’s products are found everywhere today. And together with our customers, we are enabling smarter driving, homes, factories, and cities, along with the next generation of mobile and Internet of Things devices. Everywhere microelectronics makes a positive contribution to people lives, ST is there.

 In 2018, we were ranked by the Randstad Employer Brand Research Award among the 5 most attractive companies in France, for our values of excellence, our integrity and the respect of our employees.

 

 POSTING PRESENTATION:

"La fabrication de puces électroniques ou circuits intégrés sur substrats de silicium nécessite un grand nombre dopérations élémentaires telles que limplantation ionique, la photolithographie, les dépôts de couches minces diélectriques et métalliques, les gravures « sèches » par procédé plasma, le polissage mécano-chimique, les traitements thermiques et enfin les traitements « humides » (préparations de surface et nettoyages) qui consistent à éliminer des contaminants et contrôler les interfaces. Les études concernant les procédés de nettoyage humide font appel à des compétences variées en chimie des solutions, physico-chimie des matériaux, phénomènes de surface et interfaces, interactions électrostatiques surface/particules,
Dans le cadre du développement de plusieurs technologies de STMicroelectronics, de nouveaux matériaux ont été intégrés et ont nécessité le développement de procédés associés. Plus particulièrement, le polissage mécano chimique (CMP) du Silicium génère des défauts particulaires et organiques, en surface des wafers, quil faut nettoyer.
Le travail de lalternant consistera à étudier lefficacité des nettoyages post CMP Silicium, en fonction des chimies utilisées et des procédés antérieurs et ultérieurs dans la chaine de fabrication.
Des caractérisations physico-chimiques des matériaux (XPS, MEB, étude de langle de goutte, mesures de vitesse de gravure) seront effectuées.
Enfin limplémentation du nettoyage optimisé sur les technologies R&D sera évalué.
Ce travail sera fait au sein de léquipe WET R&D de Crolles 300, en collaboration avec les responsables du polissage mécano-chimique du Silicium. La même étude pourra porter dans un second temps sur le nettoyage après un autre type de CMP."

 

PROFILE REQUIRED:

  •  Education Level Required - BAC+2 (DUT,BTS,DEUG...).The Other skills required are Rigueur / persévérance / autonomie / bon relationnel / anglais
  •  4 - Bachelor degree
  •  Less than 2 years

 

CONTACT & APPLY FORM:

 Learn more about STMicroelectronics on: www.st.com

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